PC IC 晶片载带
押出生产线
Everplast 的生产线可生产具备高稳定性与高品质的 IC 载带（品质依客户提供的原料而定），深受全球制造商青睐。整条生产线整合在线收卷、在线检测、冲孔及分条等制程，实现 IC 载带的一站式生产，满足先进 AI 制造产业的需求。设备运行稳定，特别适合需要大量生产的制造商使用。
IC 载带广泛应用于半导体与电子元件的自动化包装与供料系统。其设计用于承载并保护 IC、被动元件、连接器、LED、感测器及其他微小零件，并搭配 Cover Tape 与卷盘（Reel） 形成标准化的运输与 SMT 供料解决方案。透过精密成型的口袋（Pocket）结构，载带可保持元件定位精准，并在运输、储存及高速贴装过程中提供防震、防尘与防污染保护，有效降低刮伤、零件遗失及静电损坏的风险，同时提升生产稳定性与良率。
应用
特色
Everplast 提供从挤出成型到后段加工的整合式生产解决方案，可依 IC 载带材料特性与规格需求进行客制化设计，使客户能获得尺寸稳定、厚度均匀与口袋成型一致性高的产品品质。针对 PS、PC 等不同材料以及客制化的 Pitch 与 Pocket 深度需求，Everplast 透过精密控制温度、张力与收卷参数，支援高速生产与长时间连续运行。同时亦可配置在线检测、裁切、收卷及自动化模组，打造符合电子供应链大规模量产标准的 IC 载带生产线。
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